原位納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)

Nano Indenter® G200 可以提供測(cè)試的納米劃痕、壓痕、摩擦磨損、斷裂韌性、界面附著力、粘彈性測(cè)量和高溫納米壓痕測(cè)試等，有的連續(xù)剛度測(cè)量技術(shù)，這個(gè)是 KLA Nano Indenter 的專用技術(shù)，也是寫(xiě)入中國(guó)薄膜力學(xué)測(cè)試國(guó)標(biāo)的技術(shù)，還有快速壓痕，原位成像功能,高分辨加載功能等等。

有G200和最新型號(hào)G200X。

原位納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)主要功能和技術(shù)特點(diǎn)

• 靜態(tài)納米壓痕功能：電磁驅(qū)動(dòng)力加載，三片電容位移控制，可以獲得：載荷、壓入深度、時(shí)間、硬度、彈性模量、斷裂韌性、蠕變測(cè)量

• 納米劃痕功能：系統(tǒng)能夠執(zhí)行線性變載或恒定載荷模式下的劃痕測(cè)試，并自動(dòng)給出薄膜與基底材料之間的臨界附著力，劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能。定量測(cè)量劃痕測(cè)試中的彈性形變和塑形形變百分比

• 摩擦磨損功能：執(zhí)行線性變載或恒定載荷模式，自動(dòng)給出薄膜與基底材料之間的臨界附著力，劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能。

• 粘彈性材料測(cè)試功能（DMA功能）：能夠進(jìn)行恒應(yīng)變速率（dP/dt/P：P是載荷，t是時(shí)間）加載過(guò)程中硬度、彈性模量和接觸剛度的實(shí)時(shí)測(cè)試、實(shí)時(shí)處理和實(shí)時(shí)顯示；能夠測(cè)量高分子材料的儲(chǔ)存模量、損耗模量和阻尼。

• 斷裂韌性 ：斷裂韌性是平面應(yīng)變條件下發(fā)生突變破壞的應(yīng)力強(qiáng)度因子的臨界值。較低的斷裂韌性值表明存在缺陷。利用剛度映射法可以很容易地實(shí)現(xiàn)納米壓痕對(duì)斷裂韌性的測(cè)量。

• 連續(xù)剛度測(cè)試功能：能夠通過(guò)一次壓痕獲得接觸剛度、硬度和彈性模量隨壓痕深度的連續(xù)函數(shù)分布，對(duì)各種薄膜材料，表面改性材料、復(fù)合材料及多相材料的研究至關(guān)重要。

• 接觸剛度成像功能：通過(guò)動(dòng)態(tài)成像來(lái)檢測(cè)表面特征，可對(duì)表面的多相材料、復(fù)合材料以及和斷裂韌性進(jìn)行分析。

• 超快速壓痕功能：超快速的納米壓痕功能，平均壓痕速度小于1秒/壓痕點(diǎn)。適用于復(fù)合物材料力學(xué)表征

• 高溫激光加熱納米壓痕：采用激光快速加熱技術(shù), 加熱速率達(dá)到25℃/S, 實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試， 高溫度可達(dá)500℃（or Higher for options）

應(yīng)用：

半導(dǎo)體器件, 薄膜

硬質(zhì)涂層, DLC 薄膜

復(fù)合材料, 光纖, 聚合物材料

金屬材料, 陶瓷材料

無(wú)鉛焊料

生物材料, 生物及仿生組織等等